天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心

 

天津金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目核心信息

一、项目概况

‌建设时间线‌：

‌开工奠基‌：2023年10月17日启动建设‌12。

‌主体封顶‌：2024年11月8日完成主体建筑结构封顶‌12。

‌预计竣工‌：计划2025年末建成投用‌2。

‌建设规模‌：

‌占地面积‌：1.3万平方米，总建筑面积4.8万平方米（地上3.8万、地下1万）‌23。

‌投资金额‌：未直接披露，但涉及“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”建设‌12。

二、建设内容与产能规划

‌核心设施‌：

新建半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑（共4栋楼宇）‌24。

配备先进生产及研发设备，建设高端测试分选机组装产线‌24。

‌目标产能‌：

提升测试分选机的定制化配套能力，满足下游封装测试企业、IDM企业及芯片设计公司多样化需求‌24。

三、技术研发方向

‌产品升级‌：

推出‌EXCEED-9000系列‌分选机，新增PD测试、串测和Near short测试功能‌5。

支持多工位并行测试（16工位）、高精度温度控制（常温/高温/低温）‌27。

‌研发能力‌：

通过创新研发中心增强技术自主创新能力，加速产品迭代速度‌25。

四、项目意义与行业影响

‌国产化进程‌：

顺应高端半导体设备国产化趋势，提升国内测试分选机的全球竞争力‌24。

‌产业链协同‌：

推动半导体测试设备与集成电路封测环节的协同发展，助力国内半导体产业规模化升级‌24。

五、资金与进度管理

‌资金支持‌：

公司通过募集资金及自有资金投入项目建设，2024年上半年项目处于土建工程建设阶段‌5。

‌政策背景‌：

契合国家集成电路产业战略，响应大数据、人工智能、车联网等领域对半导体设备的增长需求‌4。

该项目通过智能化产线与研发能力整合，将成为天津半导体设备产业链的关键节点‌12。